吉田焊接材料申请电子元器件焊接用SMT无铅焊锡膏专利，焊膏在180℃焊接后剪切强度38.3MPa
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2026-08-15 23:43:54
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国家知识产权局信息显示，东莞市吉田焊接材料有限公司申请一项名为“一种电子元器件焊接用SMT无铅焊锡膏”的专利，公开号CN122559520A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子元器件焊接用SMT无铅焊锡膏，由88%～92%的Sn‑Bi系焊料合金粉和8%～12%的助焊剂组成。焊料合金粉含Bi35%～60%、Ag0.1%～1.5%及选自Ge、P中的微量元素。助焊剂包含全氢化松香、液态枫香、触变剂、复配溶剂、有机酸活化剂和活性与强化复合体，复合体由经偶联剂表面改性、苯乙烯‑马来酸酐共聚物包覆的纳米镍粉构成，包覆层在储存期间隔绝酸、焊接期间软化释放镍粉，原位生成Ni₃Sn₄细化富Bi相并弥散强化。复配溶剂沸点匹配180℃焊接温度，液态枫香与全氢化松香协同抗氧化。焊膏在180℃焊接后剪切强度38.3MPa，富Bi相尺寸1.9μm，渣率0.43%。
天眼查资料显示，东莞市吉田焊接材料有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市吉田焊接材料有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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