瑞昱半导体申请具有校正机制的温度检测装置及方法专利，通过校正斜率修正关系方程式提高温度检测精度
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2026-08-15 21:28:10
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国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“具有校正机制的温度检测装置及方法”的专利，公开号CN122567055A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种具有校正机制的温度检测方法，包括：对应第一及第二温度设置第一及第二电压数字码；设置使温度检测电路的电路元件跨压为常数的基准温度；计算第一与第二温度间的温度差及第一与第二电压数字码间的数字码差，据此计算预设斜率以建立温度与数字码的关系方程式；对应第一温度进行温度检测以产生实际电压数字码；计算第一温度与基准温度间的基准温度差；计算实际电压数字码及第一电压数字码间的实际数字码差，进而与基准温度差计算斜率变化量来校正预设斜率以产生校正斜率修正关系方程式；以及根据修正的关系方程式通过温度检测电路进行温度检测。
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