新一代玄戒芯片即将登场，小米 9 月迎来技术 “大会师”
创始人
2026-08-19 20:56:05
0次
【iMobile爱科技资讯】近日多方消息传出，小米新一代玄戒自研芯片即将正式发布。供应链信息显示，该芯片已于 2025 年底完成回片，并且实现当天一次点亮，目前已经进入终端实装阶段。8 月 18 日晚间，雷军微博官宣新一代玄戒芯片即将亮相。
卢伟冰在财报电话会上表示，上一代玄戒 O1 芯片在三款终端设备累计出货超百万颗，完成旗舰芯片规模化验证，新一代玄戒芯片以及系列旗舰产品将会密集上市。据爆料，9 月发布的折叠旗舰 MIX Fold 5 将全球首发新一代玄戒芯片，也就是米粉口中的技术 “大会师” 机型。
传闻新一代芯片命名为玄戒 O3，内部代号 Lhasa，采用台积电 3nm 工艺，采用超大核、钛核、小核三集群架构，CPU 主频有望突破 4GHz，是小米目前最强自研芯片。MIX Fold 5 将同时搭载玄戒 O3、自研 AI 大模型与自研操作系统，完成芯、硬、软、云深度融合。
按照规划，小米自研芯片、操作系统、AI 大模型将于今年完成深度整合，赋能人车家全场景，打造独特技术壁垒。除 MIX Fold 5 外，小米 18 系列、澎程增程汽车也预计 9 月登场。玄戒 O3 既是小米 “技术为本” 的重要落地，也为国产高端 SoC 自主可控积累宝贵实践经验。
相关内容
热门资讯
艾普凌科申请电荷泵电路专利，基...
国家知识产权局信息显示，艾普凌科有限公司申请一项名为“电荷泵电路”的专利，公开号CN12260070...
新一代玄戒芯片即将登场，小米 ...
【iMobile爱科技资讯】近日多方消息传出，小米新一代玄戒自研芯片即将正式发布。供应链信息显示，该...
荣耀申请散热组件及电子设备专利...
国家知识产权局信息显示，西安荣耀终端有限公司申请一项名为“散热组件及电子设备”的专利，公开号CN12...
强达电路（301628）披露关...
截至2026年8月19日收盘，强达电路（301628）报收于88.28元，较前一交易日下跌7.71%...
联创光电：控股股东所持部分股份...
联创光电公告称，公司控股股东江西省电子集团有限公司持有公司股份8678.15万股，占公司总股本比例为...
基本半导体(09971.HK)...
【财华社讯】基本半导体(09971.HK)公布，已与优必选(09880.HK)达成战略合作。双方将围...
壁仞科技申请过孔优化验证方法及...
国家知识产权局信息显示，上海壁仞科技股份有限公司申请一项名为“过孔优化验证方法及测试电路板”的专利，...
超声电子：公司自产覆铜板以常规...
证券之星消息，超声电子(000823)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：...
元力股份：超级电容炭已实现规模...
证券之星消息，元力股份(300174)08月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：...
伊戈尔电气取得提高开关电源输出...
国家知识产权局信息显示，吉安伊戈尔电气有限公司取得一项名为“一种用于提高开关电源输出电流精度的反馈电...