意法半导体申请用于集成电路管芯散热的导热结构专利，桥接部分与集成电路管芯热接触
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2026-08-29 15:51:22
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于集成电路管芯处的散热的导热结构”的专利，公开号CN122662666A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本公开涉及用于集成电路管芯处的散热的导热结构。提供了示例导热结构以及示例引线框架封装，该示例引线框架封装包括用于在引线框架封装中的集成电路管芯处散热的导热结构。示例引线框架封装包括框架部分、集成电路管芯和导热结构。集成电路管芯被定位在框架部分上并且包括集成电路管芯宽度。导热结构包括锚定部分和桥接部分。锚定部分附接到框架部分的顶框架表面。桥接部分包括均匀的桥接部分宽度，其中均匀的桥接部分宽度小于集成电路管芯宽度，并且其中桥接部分与集成电路管芯热接触。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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