电池技术
原创 美国对华芯片限制升级，中企订单直接取消！马斯克点破真相：只是开始？
特朗普政府近日批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，但附加条件被业内称为“霸王条款”：中方需全额预付货款，采购量不得超过美国市场的50%，且美方将抽取25%...
原创 访华结束，最后关头中方没有松口，李在明登机回国，留下唯一遗憾
1月的寒风中，首尔金浦机场迎来了一位归来的政治人物。韩国最大在野党共同民主党党首李在明，结束了为期数日的中国之行。此次外交活动，引起了广泛关注，表面上看似平静，...
原创 李在明放弃朝鲜无核化？只求中方一件事，中方若点头他将不胜感激
李在明结束了他的访华之行，除了与中方在经济方面达成了合作外，他还提出了另一个请求，大家认为中方会答应吗？7号，李在明结束了为期四天的访问。从这次行程来看，他对中...
车企和AI抢内存芯片？打不过，也难加入
打不过，就加入？ 但是，可能加入不了。 2026年一开年，就已经让很多车企伤透了脑筋，因为新一轮的“缺芯潮”又来了。“今年最大的成本压力还不是原材料，是内存。现...
固德威电源科技申请折叠式可移动光伏电站专利，无需专业施工人员即可实现折叠展开
国家知识产权局信息显示，固德威电源科技（广德）有限公司申请一项名为“一种折叠式可移动光伏电站”的专利，公开号CN121441213A，申请日期为2025年11月...
江苏晟棨电子取得连接线端子压接检测装置专利，极大提高检测工作整体效率
国家知识产权局信息显示，江苏晟棨电子有限公司取得一项名为“一种连接线端子压接检测装置”的专利，授权公告号CN223857384U，申请日期为2024年12月。 ...
英飞凌申请半导体装置及制造方法专利，实现源极-源极连接优化
国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“半导体装置、系统及制造方法”的专利，公开号CN121443126A，申请日期为2025年7月。 专...
凡甲电子取得电连接器专利，能够适用于大电流的传输
国家知识产权局信息显示，凡甲电子（苏州）有限公司取得一项名为“电连接器”的专利，授权公告号CN223858487U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显示，本...
索尼申请光检测器和测距系统专利，光检测器可具有布置于半导体基板外围区域中的外围电路
国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“光检测器和测距系统”的专利，公开号CN121443967A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示...
积塔半导体申请具有嵌入式外延结构的半导体器件专利，降低不同尺寸沟槽中的负载差异
国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“具有嵌入式外延结构的半导体器件及其形成方法”的专利，公开号CN121442723A，申请日期为202...
广州增芯申请半导体制造设备调度方法专利，显著缩短生产周期
国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“半导体制造设备调度方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121436577A，申请日期为2...
大创电子取得开关柜内无线测温采集装置专利，安装方便快捷，方便后期维护
国家知识产权局信息显示，常州市大创电子有限公司取得一项名为“一种开关柜内无线测温采集装置”的专利，授权公告号CN223856601U，申请日期为2025年1月。...
创视半导体申请图像传感器可重构并行读出架构专利，在不牺牲帧率的前提下高效灵活地实现高速、降噪和HDR功能
国家知识产权局信息显示，创视半导体（杭州）有限公司申请一项名为“一种图像传感器的可重构并行读出架构及并行读出方法”的专利，公开号CN121442213A，申请日...
林宇电子取得电容薄膜蒸镀预处理机构装置专利，提高了适用性范围
国家知识产权局信息显示，南通市林宇电子有限公司取得一项名为“一种电容薄膜蒸镀预处理机构装置”的专利，授权公告号CN223847620U，申请日期为2025年1月...
矽力杰申请HEMT器件及其制备方法专利，降低器件的导通电阻以及减小器件寄生电容
国家知识产权局信息显示，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司申请一项名为“HEMT器件及其制备方法”的专利，公开号CN121442725A，申请日期为2025年10...
CGM电阻印刷如何做到电阻合格率100%？
某专注血糖管理领域的科技型企业，在动态血糖监测系统CGM研发中取得技术突破。 该系统可提供连续、全面、可靠的全天血糖信息，并将数据传输给手机。 然而，在产业化过...
中硼科技取得陶瓷-金属复合耐磨衬板专利，可嵌入碳化硼陶瓷块
国家知识产权局信息显示，中硼科技（威海）有限公司取得一项名为“一种陶瓷-金属复合耐磨衬板”的专利，授权公告号CN223850170U，申请日期为2025年4月。...
重要资产收购！拟切入PCB领域，下周一复牌
民爆光电1月30日晚间公告称，公司拟以现金方式收购厦门麦达持有的厦芝精密51%的股权。同时，拟通过发行股份的方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，并募集配套资金...