电池技术
瑞达电子取得晶圆料盒专利，提高了晶圆运输时的稳定性
国家知识产权局信息显示，无锡市瑞达电子科技有限公司取得一项名为“晶圆料盒”的专利，授权公告号CN 223624949 U，申请日期为2024年12月。 专利摘要...
艾锐光电取得带制冷器的立式封装的TO-CAN组件专利，大大降低了管座费用
国家知识产权局信息显示，日照市艾锐光电科技有限公司取得一项名为“一种带制冷器的立式封装的TO-CAN组件”的专利，授权公告号CN 223625406 U，申请日...
英特尔杀入iPhone供应链：2028年开始代工苹果A22标准版芯片
快科技12月6日消息，据分析师Jeff Pu透露，苹果预计将在2028年起与英特尔达成芯片代工合作，英特尔将为其部分非Pro版iPhone供应芯片。 英特尔为苹...
也要甩开英伟达？报道：微软与博通商谈定制芯片
微软正与博通商讨设计未来定制芯片，这一举动可能意味着微软将把相关业务从现有供应商Marvell转移至博通。此举凸显出科技巨头在人工智能热潮下加速摆脱对英伟达依赖...
高志凯：日本能推翻1945年对中国投降的承诺，也能推翻对美国的承诺
苏州大学讲席教授、全球化智库（CCG）副主任高志凯12月5日接受北京日报客户端记者专访时表示，如果日本重新武装起来搞新法西斯，美国无法保证日本不会再打美国、再发...
尼尔维斯取得用于软启动柜的电路接线器结构专利，提高软启动柜的电路接线工作效率
国家知识产权局信息显示，无锡尼尔维斯电气系统有限公司取得一项名为“一种用于软启动柜的电路接线器结构”的专利，授权公告号CN 223625222 U，申请日期为2...
宁德时代取得一种电池装置和用电装置专利，有利于提高电池装置的电容量利用率
国家知识产权局信息显示，宁德时代新能源科技股份有限公司取得一项名为“一种电池装置和用电装置”的专利，授权公告号CN 223625096 U，申请日期为2024年...
三赢兴智能光电取得一种撕膜批量剥单治具专利，极大地提升后续工序的作业效率
国家知识产权局信息显示，湖北三赢兴智能光电科技有限公司取得一项名为“一种撕膜批量剥单治具”的专利，授权公告号CN 223624932 U，申请日期为2024年1...
德赛电池取得一种电池顶盖及电池专利，保证传感器安装座与电池顶盖之间密封连接的可靠性
国家知识产权局信息显示，湖南德赛电池有限公司取得一项名为“一种电池顶盖及电池”的专利，授权公告号CN 223625084 U，申请日期为2024年12月。 专利...
佳通电气取得一种隔离开关压紧机构专利，能有效减小闸刀与触头之间的磨损
国家知识产权局信息显示，长葛市佳通电气有限公司取得一项名为“一种隔离开关压紧机构”的专利，授权公告号CN 223624882 U，申请日期为2024年12月。专...
杭州敏力电子科技取得一种开关防尘外壳专利，实现防尘外壳与开关面板的稳定连接且便于拆卸
国家知识产权局信息显示，杭州敏力电子科技有限公司取得一项名为“一种开关防尘外壳”的专利，授权公告号CN 223624846 U，申请日期为2024年12月。专利...
英威腾电力电子取得电感装置及变频器专利，减小了电感装置安装后所占用的体积
国家知识产权局信息显示，苏州英威腾电力电子有限公司取得一项名为“电感装置及变频器”的专利，授权公告号CN223624803 U，申请日期为2024年11月。 专...
电赢科技取得可从待测电池取电供电的电池电量测试电路专利，可直接从待测电池取电使测试电路通电工作
国家知识产权局信息显示，中山市电赢科技有限公司取得一项名为“一种可从待测电池取电供电的电池电量测试电路”的专利，授权公告号CN 223624390 U，申请日期...
欣旺达取得峰值参数检测电路和电子设备专利，提高峰值参数检测的准确性
国家知识产权局信息显示，深圳市欣旺达电气技术有限公司取得一项名为“峰值参数检测电路和电子设备”的专利，授权公告号CN223624319U，申请日期为2024年1...
为AI视觉体验注入清晰能量：MOS-VBQF1202，重新定义Micro OLED显示驱动效率
在人工智能与增强现实融合爆发的今天，AI眼镜的视觉沉浸感与功耗挑战日益严峻。作为近眼显示动力的核心，Micro OLED显示驱动的高效、精准与稳定供电，直接关系...
上汽通用五菱取得车辆低压蓄电池充电电压确定方法及相关设备专利
国家知识产权局信息显示，上汽通用五菱汽车股份有限公司取得一项名为“一种车辆低压蓄电池充电电压确定方法及相关设备”的专利，授权公告号CN119734612B，申请...
立翔文创光电取得弧形屏疲劳测试装置专利，提高检测工作效率
国家知识产权局信息显示，深圳市立翔文创光电科技有限公司取得一项名为“一种用于弧形屏疲劳测试装置”的专利，授权公告号CN 223623842 U，申请日期为202...
天狼芯半导体取得一种氮化镓高电子迁移率晶体管专利
国家知识产权局信息显示，深圳天狼芯半导体有限公司取得一项名为“一种氮化镓高电子迁移率晶体管”的专利，授权公告号CN115411107B，申请日期为2022年9月...
中芯国际申请封装结构及封装方法专利，降低第一芯片与导电凸块之间的连线电阻
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121076035A，申请日期为2024年6月。...