宏科电子申请一种免焊接穿心电容器专利，不采用焊接方式就可以将引线固定在内孔金属套筒内
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2025-06-21 11:37:23
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司申请一项名为“一种免焊接穿心电容器”的专利，公开号CN120183903A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种免焊接穿心电容器，涉及电容器结构领域，包括：外壳，其内部包括第一容纳腔室；陶瓷电容器芯片，安装在第一容纳腔室内，陶瓷电容器芯片内部包括第二容纳腔室；内孔金属套筒，安装在第二容纳腔室内，内孔金属套筒包括第三容纳腔室；引线，引线安装在第三容纳腔室内；其中，内孔金属套筒的外壁上设置有第一限位件，内孔金属套筒的内壁上设置有第二限位件，第二限位件设置为将引线卡合设置在第三容纳腔室内。
天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目844次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息231条，此外企业还拥有行政许可81个。
来源：金融界
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