华润微申请半导体封装结构检测方法相关专利，可有效减小外部环境对封装工艺的影响
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2025-06-21 12:08:50
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，华润微集成电路（无锡）有限公司申请一项名为“半导体封装结构的检测方法、模块及半导体封装系统”的专利，公开号CN120184028A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装结构的检测方法、模块及半导体封装系统，包括：步骤1)采集运行参数并结合基准线计算波动值，根据波动值求取工艺波动系数，判断运行参数是否超标；若不超标则执行步骤1)，反之执行步骤2)；步骤2)基于涂布次数及每次涂布的涂层厚度计算涂层厚度系数，并判断封胶涂层是否合格；若合格则继续执行步骤2)，反之执行步骤3)；步骤3)基于工艺波动系数及涂层厚度系数计算调节系数，根据调节系数计算下一次涂布的运行参数及涂层厚度；步骤4)反馈并基于下一次涂布的运行参数及涂层厚度执行后续封胶工艺。
天眼查资料显示，华润微集成电路（无锡）有限公司，成立于2002年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19501.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，华润微集成电路（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目343次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息928条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界
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