国科半导体取得可降低 LD 激光芯片损伤率镊子专利,降低激光芯片损伤率
创始人
2025-07-23 12:39:30
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金融界 2025 年 7 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,国科半导体(深圳)有限公司取得一项名为“一种可以降低 LD 激光芯片损伤率的镊子”的专利,授权公告号 CN223130433U,申请日期为 2024 年 08 月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体激光芯片测试技术领域,特别涉及一种可以降低 LD 激光芯片损伤率的镊子,镊子主体其中一内侧壁上设置有挡块组件。在使用本实用新型时,挡块组件在镊子两臂之间,通过挡块组件的阻挡,进行控制镊子的最小开度;对镊子主体两臂可相互靠近的最小距离进行限制,镊子主体不会因为操作人员手部力量增大,而使得镊子主体两臂的距离小于芯片的宽度;降低镊子夹持芯片时芯片崩裂损毁的风险,提高激光芯片的上料质量,降低激光芯片损伤率。

天眼查资料显示,国科半导体(深圳)有限公司,成立于2009年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1229.1431万人民币。通过天眼查大数据分析,国科半导体(深圳)有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息7条,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可14个。

来源:金融界

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