国科半导体取得可降低 LD 激光芯片损伤率镊子专利，降低激光芯片损伤率
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2025-07-23 12:39:30
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金融界 2025 年 7 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，国科半导体（深圳）有限公司取得一项名为“一种可以降低 LD 激光芯片损伤率的镊子”的专利，授权公告号 CN223130433U，申请日期为 2024 年 08 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体激光芯片测试技术领域，特别涉及一种可以降低 LD 激光芯片损伤率的镊子，镊子主体其中一内侧壁上设置有挡块组件。在使用本实用新型时，挡块组件在镊子两臂之间，通过挡块组件的阻挡，进行控制镊子的最小开度；对镊子主体两臂可相互靠近的最小距离进行限制，镊子主体不会因为操作人员手部力量增大，而使得镊子主体两臂的距离小于芯片的宽度；降低镊子夹持芯片时芯片崩裂损毁的风险，提高激光芯片的上料质量，降低激光芯片损伤率。
天眼查资料显示，国科半导体（深圳）有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1229.1431万人民币。通过天眼查大数据分析，国科半导体（深圳）有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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