宇腾（铜川）半导体取得一种吸气环中圈专利，实现稳定排气和提高抽气效率
创始人
2025-06-22 00:37:15
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金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，宇腾（铜川）半导体有限公司取得一项名为“一种吸气环中圈”的专利，授权公告号CN223004659U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及排气装置技术领域，提供一种吸气环中圈，包括环中圈本体，所述环中圈本体的顶部开设有安装槽，所述安装槽底端环中圈本体的内部开设有排气槽，所述排气槽底端环中圈本体的内部均匀开设有排气孔。本实用新型通过设置有排气孔，排气孔是直径6mm的圆弧腰孔，共计54个均匀分布，相较于之前的108个直径为4毫米的圆弧腰孔，节约了研发成本和制造时间，解决了反应室更低压力的研发，设备排气管道也稳定，主抽泵抽气效率大幅度提高，实现了该装置具有稳定排气和提高抽气效率的功能，提高了该吸气环中圈在使用时的工作效率。

天眼查资料显示，宇腾（铜川）半导体有限公司，成立于2021年，位于铜川市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，宇腾（铜川）半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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