致能半导体申请半导体外延结构和半导体外延生长方法专利,为大尺寸外延生长提供有效的应力调控机制
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2025-06-23 11:09:16
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金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,徐州致能半导体有限公司;广东致能半导体有限公司申请一项名为“半导体外延结构和半导体外延生长方法”的专利,公开号CN120187055A,申请日期为2025年03月。

专利摘要显示,本发明实施例提供的半导体外延结构和半导体外延生长方法,涉及半导体外延生长技术领域,该半导体外延结构包括衬底、形核层、应力调控层、超晶格层、沟道层、势垒层和盖帽层,形核层设置在衬底上;应力调控层设置在形核层上;超晶格层依次层叠设置在应力调控层上;沟道层设置在超晶格层上;势垒层设置在沟道层上;盖帽层设置在势垒层上;其中,沟道层的热膨胀系数小于衬底的热膨胀系数,应力调控层的晶格常数大于沟道层的晶格常数,应力调控层被配置为提供拉伸应力。相较于现有技术,本发明实施例提供的半导体外延结构,能够为大尺寸外延生长提供了有效的应力调控机制,有效地对bow值进行了调控,减缓bow值偏正的问题。

天眼查资料显示,徐州致能半导体有限公司,成立于2020年,位于徐州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析,徐州致能半导体有限公司参与招投标项目9次,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可5个。

广东致能半导体有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2123.0355万人民币。通过天眼查大数据分析,广东致能半导体有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目7次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息114条,此外企业还拥有行政许可21个。

来源:金融界

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