申集半导体申请基座和半导体加工设备专利，有利于提高基片上所成膜的质量和均匀性
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2025-06-23 11:09:21
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，申集半导体科技（徐州）有限公司申请一项名为“基座和半导体加工设备”的专利，公开号CN120184080A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供了一种基座和半导体加工设备。基座包括基座主体、凹穴、驱动气体输送通道、导流槽、集气槽、排气口和排气管道；导流槽设置于凹穴的底面，导流槽包括靠近凹穴中心的至少一近端部和朝向凹穴边缘延伸的至少一远端部；集气槽设置于凹穴的底面，与远端部对应设置，以阻挡自远端部外溢的至少部分所述驱动气体；排气口设置于凹穴的底面，与远端部对应设置，位于集气槽的外边缘所围区域内；排气管道设于基座主体，位于凹穴下方，一端与排气口相通。
天眼查资料显示，申集半导体科技（徐州）有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2009.0909万人民币。通过天眼查大数据分析，申集半导体科技（徐州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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