无锡晶磊电子申请降低电感器寄生电容方法专利有效降低寄生电容_电池资讯

无锡晶磊电子申请降低电感器寄生电容方法专利有效降低寄生电容

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2025-06-23 12:37:36

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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡晶磊电子有限公司申请一项名为“一种降低电感器寄生电容的方法”的专利，公开号CN120183895A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明涉及一种降低电感器寄生电容的方法，包括如下步骤，第一步：使用绝缘胶带将磁环包裹好；第二步：把包裹绝缘胶带后的磁环放置到自动勾线机上；第三步：漆包线的向磁环内绕制，然后漆包线左转绕制一圈；第四步：漆包线右转绕制一圈；第五步：重复第三步和第四步进行后续绕制，直到绕制完成，漆包线第一圈向左倾斜10°~30°，漆包线第二圈向右倾斜10°~30°漆包线第二圈压在漆包线第一圈上，所述漆包线第三圈压在漆包线第二圈上。本发明通过对磁环进行绝缘优化，漆包线通过交叉绕线设计，能够有效降低寄生电容，应用绕线互相交叉的方法，将电流方向改变了，同时通电后生成的寄生电容大大减小。

天眼查资料显示，无锡晶磊电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2932.62万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡晶磊电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可13个。

来源：金融界

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