上海超硅半导体等取得晶棒测量车专利,提高接取效率
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2025-08-19 09:13:07
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金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,上海超硅半导体股份有限公司、重庆超硅半导体有限公司取得一项名为“一种晶棒测量车”的专利,授权公告号CN223243579U,申请日期为2024年10月。

专利摘要显示,本实用新型属于半导体测量技术领域,公开了一种晶棒测量车。晶棒测量车包括车体框架、翻转架、测量组件和定位装置,其中,翻转架与车体框架转动连接,测量组件设置在翻转架上,定位装置设置在车体框架上。通过在翻转架上设置测量组件,在晶棒从牵引室中取出放入翻转架的过程中,测量组件便可实时测量晶棒的全段直径尺寸,以便用于工作人员根据实时数据分析并调整工艺,通过在车体框架上设置定位装置以感应地面上的定位标识,从而使晶棒测量车能够准确停在晶棒的目标接取位置,进而在翻转架转动到竖直位置时能够准确的接取晶棒,减小了工作人员的定位时间,提高了接取效率。

天眼查资料显示,上海超硅半导体股份有限公司,成立于2008年,位于上海市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析,上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息241条,此外企业还拥有行政许可192个。

重庆超硅半导体有限公司,成立于2014年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次,专利信息150条,此外企业还拥有行政许可18个。

来源:金融界

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