联得半导体申请顶针机构支座及固晶设备专利，提高目标芯片的定位精度
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2025-08-19 09:13:08
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市联得半导体技术有限公司申请一项名为“顶针机构支座及固晶设备”的专利，公开号CN120497165A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及一种顶针机构支座及固晶设备。顶针机构支座包括：支座主体；顶针支架，顶针支架包括相对布置的第一悬臂和第二悬臂，第一悬臂用于与顶针机构中的拍摄组件连接，第二悬臂用于与顶针机构中的顶针连接；以及至少一组滑移组件，包括滑轨和可沿滑轨往复滑移的滑移件，滑轨连接于支座主体，滑移件连接于顶针支架；其中，第一悬臂的朝向第二悬臂的表面、以及第一悬臂的背离第二悬臂的表面均开设有悬臂减振槽。
天眼查资料显示，深圳市联得半导体技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联得半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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