天承科技:公司在IC封装基板方面进展顺利
创始人
2025-06-24 16:07:55
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证券之星消息,天承科技(688603)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问公司在IC封装基板方面的进展如何?

天承科技回复:截至目前,公司在包括某台资背景的公司以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品,目前各项业务进展顺利,同时也还在不断争取和突破新的客户及产线,感谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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