朗姆研究取得使用牺牲层的半导体掩模再成形专利
创始人
2025-06-24 15:38:24
0次
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司取得一项名为“使用牺牲层的半导体掩模再成形”的专利，授权公告号CN113728414B，申请日期为2020年02月。
来源：金融界
上一篇：示波器探头自校准操作全指南
相关内容
热门资讯
应用材料公司申请用于基板处理腔...
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于基板处理腔室的...
价格倒挂！存储芯片市场罕见一幕
据专业DRAM报价网站DRAMeXchange 23日晚间最新报价，DDR4 16GB（1Gx16）...
华之杰：智能开关、控制器等产品...
金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向华之杰提问：请问公司产品是否可以应用在智能手机或者AI眼镜...
深圳恒越机电取得电感热压精密填...
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳恒越机电设备有限公司取得一项名为“一种电...
普立默智能科技申请考虑温度影响...
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，普立默智能科技（上海）有限公司申请一项名为“...
华能辛店发电等取得基于故障精准...
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，华能辛店发电有限公司、山东理工大学取得一项名...
6月24日传感器概念上涨3.0...
6月24日，截至收盘，传感器概念上涨3.02%，板块资金流入6.48亿。上涨个股家数97个，下跌个股...
河海中控取得低误差闸门开度传感...
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，浙江河海中控信息科技有限公司取得一项名为“低...
恒天智信申请一种基于嵌入式主机...
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳恒天智信科技股份有限公司申请一项名为“一...
天津大学合肥创新发展研究院等取...
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，天津大学合肥创新发展研究院;安徽希耀电力科技...