应用材料公司申请用于基板处理腔室的吸附工艺和系统专利，基于阻抗偏移和对应吸附电压来确定精确吸附电压
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2025-06-24 18:38:20
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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于基板处理腔室的吸附工艺和系统”的专利，公开号CN120199719A，申请日期为2020年02月。

专利摘要显示，本公开涉及用于在基板处理腔室中吸附的方法和系统。在一个实施方式中，一种在基板处理腔室中吸附一个或多个基板的方法包括：将吸附电压施加到基座。将基板设置在基座的支撑表面上。所述方法还包括：从施加的电压斜变吸附电压；在斜变吸附电压时检测阻抗偏移；确定发生阻抗偏移时的对应吸附电压；以及基于阻抗偏移和对应吸附电压来确定精确吸附电压。

来源：金融界

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