金百泽获得发明专利授权：“一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板”_电池资讯

金百泽获得发明专利授权：“一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板”

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2025-11-13 03:36:22

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板”，专利申请号为CN202410211354.4，授权日为2025年11月11日。

专利摘要：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔；S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻；S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对导电孔内的锡层进行退锡层处理；S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。

今年以来金百泽新获得专利授权4个，较去年同期减少了20%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2216.5万元，同比减10.54%。

通过天眼查大数据分析，深圳市金百泽电子科技股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目95次；财产线索方面有商标信息31条，专利信息256条，著作权信息56条；此外企业还拥有行政许可12个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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