中微公司获得发明专利授权：“半导体结构的处理方法、半导体结构及半导体处理装置”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中微公司（688012）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构的处理方法、半导体结构及半导体处理装置”，专利申请号为CN202311028137.3，授权日为2025年11月11日。
专利摘要：本发明公开了一种半导体结构的处理方法、半导体结构及半导体处理装置。处理方法包括：提供一基片，包括设置在衬底上的基底层，其具有侧部自顶部表面朝向衬底方向逐渐向外延伸形成的坡度结构，坡度结构上覆盖有截止层，截止层上设有电介质层；开启源射频、偏置射频，通入第一刻蚀气体，刻蚀电介质层，直到第三类孔暴露出截止层；降低偏置射频的功率，使第一类孔、第二类孔和第三类孔的开口发生侧向刻蚀；通入第二刻蚀气体，对第三类孔暴露的截止层进行刻蚀，第二刻蚀气体的流量随刻蚀时间以斜率k线性提高，直到将第三类孔的截止层刻蚀到预设深度。本发明通过对不同深度不同深宽比的通孔中截止层余量地控制，扩大了后续打击截止层制程的工艺窗口。
今年以来中微公司新获得专利授权149个，较去年同期增加了49%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了11.16亿元，同比增96.65%。
通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目68次；财产线索方面有商标信息99条，专利信息1603条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可77个。
数据来源：天眼查APP
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