东莞新科申请半导体衬底的处理方法专利，降低类金刚石碳层的刚性
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2025-06-27 22:09:38
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体衬底的处理方法”的专利，公开号CN120210722A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明的半导体衬底的处理方法包括：将半导体衬底、石墨靶置于真空腔室；以及向所述真空腔室通入碳氢类气体以及聚氨酯单体气体，所述碳氢类气体的流量大于所述聚氨酯单体气体的流量，在所述半导体衬底的表面形成类金刚石碳层并在所述类金刚石碳层上掺杂聚氨酯单体。该方法简单易行，成本低，可在半导体衬底表面形成可封孔膜层，从而降低类金刚石碳层的刚性，提高其柔韧性，防止其脆裂，从而延长使用寿命。

天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息564条，此外企业还拥有行政许可43个。

来源：金融界

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