添利电子申请高多层印制电路板及其制备方法专利，避免压合制作时产生板弯曲
创始人
2025-12-01 09:06:52
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国家知识产权局信息显示，广州添利电子科技有限公司申请一项名为“高多层印制电路板及其多次压合制备方法”的专利，公开号CN121038187A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种高多层印制电路板及其多次压合制备方法，具体地，通过对形成高多层印制电路板的若干个异构的压合子板采用差异化的板边图形设计，以匹配压合子板的铜密度及板厚，在总压合时充分释放各压合子板的内应力，避免高多层印制电路板在压合制作时产生板弯曲，同时均衡不同子板压合时表面的填胶均匀性。其次，还通过调整叠合结构的组成及对称堆叠方式，在压合时定向矫正高多层印制电路板中各压合子板的板弯曲状态，提升了热压合过程的稳定性，强化了高多层印制电路板的层间结合质量，有效控制了高多层印制电路板中异质子板组合及不对称结构设计引起的压合变形，进而提高了高多层印制电路板压合制作的厚度均匀性及可靠性。
天眼查资料显示，广州添利电子科技有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本7000万美元。通过天眼查大数据分析，广州添利电子科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可118个。
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来源：市场资讯
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