晶合集成获得发明专利授权：“半导体测试结构及测试方法”
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2026-06-20 09:17:17
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体测试结构及测试方法”，专利申请号为CN202610243473.7，授权日为2026年6月19日。
专利摘要：本申请提供了一种半导体测试结构及测试方法，属于半导体技术领域，用于同时对N个器件进行反向击穿电压测试，所述N个器件中的每一个均包括PN结、与所述PN结的两端连接的第一端口及第二端口，N为大于或等于2的整数，所述半导体测试结构包括：第一焊盘，连接至所述N个器件中的每一个的第一端口，用于施加电压；N个电阻，与所述N个器件一一对应，每个所述电阻的一端连接对应器件的第二端口，且N个所述电阻的阻值各不相同；第二焊盘，连接至N个所述电阻的另一端，用于获得电流。本申请可提高半导体测试的效率及降低测试成本。
今年以来晶合集成新获得专利授权241个，较去年同期增加了39.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1699条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。
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