LG伊诺特申请电路板和包括电路板的半导体封装基板专利，优化连接构件与绝缘层接触结构
创始人
2025-12-01 09:07:02
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括电路板的半导体封装基板”的专利，公开号CN121039810A，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，一种根据实施方式的电路板包括：具有腔体的第一绝缘层；连接构件，所述连接构件设置在所述第一绝缘层的所述腔体中；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上并且嵌入有所述连接构件，其中所述连接构件的下表面具有台阶，并且所述第二绝缘层与所述连接构件的所述台阶的至少一部分接触。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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