南通弘扬取得一种用于电子元器件引线的镀锡槽结构专利，降低能耗
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2025-12-03 09:35:52
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国家知识产权局信息显示，南通弘扬金属制品有限公司取得一项名为“一种用于电子元器件引线的镀锡槽结构”的专利，授权公告号CN223607405U，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，一种用于电子元器件引线的镀锡槽结构，包括镀锡槽，镀锡槽内储存有镀液，镀液上方在镀锡槽的内侧壁上间隔安装有铜排，铜排与电源正极的接线连接，所述铜排的表面均布有锡棒，锡棒表面设置有压板，所述铜排两侧设置有安装螺柱，安装螺柱穿过压板，所述安装螺柱端部连接有压紧螺母，压紧螺母与压板之间设置有弹簧，所述镀锡槽的内侧壁上连接有导向板，导向板上开设有导向孔，锡棒穿过导向孔。与现有技术相比，本实用新型的一种用于电子元器件引线的镀锡槽结构，锡棒与铜排直接连接，提高导电性能，降低能耗。
天眼查资料显示，南通弘扬金属制品有限公司，成立于2001年，位于南通市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本3320万人民币。通过天眼查大数据分析，南通弘扬金属制品有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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