兆驰半导体申请Bump芯片抛平方法及Bump芯片专利，减少焊接空洞率_电池资讯

兆驰半导体申请Bump芯片抛平方法及Bump芯片专利，减少焊接空洞率

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2025-12-04 10:43:55

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国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片”的专利，公开号CN121054500A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片，涉及半导体技术领域，所述方法包括：建立抛平过程中凸点剖面轮廓的抛物线模型；依据抛物线模型得到凸点穹顶高度h与凸点底面跨度d的关系；得到凸点底面跨度d的范围，并作为焊盘尺寸范围I；依据芯片推力关系，计算得到焊盘尺寸范围II；综合焊盘尺寸范围I和焊盘尺寸范围II得到焊盘的最终尺寸范围；依据最终尺寸范围确定焊盘尺寸；依据焊盘尺寸制备UBM结构晶圆；在UBM结构晶圆上制作焊点；依据抛物线模型对焊点进行逐层抛平。采用本发明，可避免抛平过程中锡球变形和出货前的Bump抛平巨量转移，抛平后凸块表面平整，使焊料均匀铺展，减少焊接空洞率，显著提升热导性和机械强度，利于后续封装加工。

天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1577条，此外企业还拥有行政许可61个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业兆驰投资尺寸焊接芯片 Bump 依据导体专利焊盘抛物线凸点

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