国家知识产权局信息显示,江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片”的专利,公开号CN121054500A,申请日期为2025年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片,涉及半导体技术领域,所述方法包括:建立抛平过程中凸点剖面轮廓的抛物线模型;依据抛物线模型得到凸点穹顶高度h与凸点底面跨度d的关系;得到凸点底面跨度d的范围,并作为焊盘尺寸范围I;依据芯片推力关系,计算得到焊盘尺寸范围II;综合焊盘尺寸范围I和焊盘尺寸范围II得到焊盘的最终尺寸范围;依据最终尺寸范围确定焊盘尺寸;依据焊盘尺寸制备UBM结构晶圆;在UBM结构晶圆上制作焊点;依据抛物线模型对焊点进行逐层抛平。采用本发明,可避免抛平过程中锡球变形和出货前的Bump抛平巨量转移,抛平后凸块表面平整,使焊料均匀铺展,减少焊接空洞率,显著提升热导性和机械强度,利于后续封装加工。
天眼查资料显示,江西兆驰半导体有限公司,成立于2017年,位于南昌市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析,江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息1577条,此外企业还拥有行政许可61个。
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