兆驰半导体申请Bump芯片抛平方法及Bump芯片专利，减少焊接空洞率
创始人
2025-12-04 10:43:55
0次
国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片”的专利，公开号CN121054500A，申请日期为2025年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种Bump芯片抛平方法及Bump芯片，涉及半导体技术领域，所述方法包括：建立抛平过程中凸点剖面轮廓的抛物线模型；依据抛物线模型得到凸点穹顶高度h与凸点底面跨度d的关系；得到凸点底面跨度d的范围，并作为焊盘尺寸范围I；依据芯片推力关系，计算得到焊盘尺寸范围II；综合焊盘尺寸范围I和焊盘尺寸范围II得到焊盘的最终尺寸范围；依据最终尺寸范围确定焊盘尺寸；依据焊盘尺寸制备UBM结构晶圆；在UBM结构晶圆上制作焊点；依据抛物线模型对焊点进行逐层抛平。采用本发明，可避免抛平过程中锡球变形和出货前的Bump抛平巨量转移，抛平后凸块表面平整，使焊料均匀铺展，减少焊接空洞率，显著提升热导性和机械强度，利于后续封装加工。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1577条，此外企业还拥有行政许可61个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
哪里能找到适配多场景的电力稳压...
电力稳压器是一类能够自动调节输出电压的电气设备，核心作用是降低供电系统电压波动对用电设备的影响，避免...
中国量子通信再突破！540公里...
快科技6月20日消息，据“量子科话”公众号消息，我国科研团队成功实现基于双场量子密钥分发（TF-QK...
每周股票复盘：宏达电子（300...
截至2026年6月18日收盘，宏达电子（300726）报收于85.41元，较上周的60.34元上涨4...
豫巽科技申请补偿式稳压器结构专...
国家知识产权局信息显示，豫巽科技（广东）有限公司申请一项名为“一种补偿式稳压器结构”的专利，公开号C...
长鑫科技申请半导体结构及其形成...
国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法、电子设备”的专...
智库 | 新中国电子工业建立与...
近些年大国竞争博弈加剧，西方国家纷纷调整技术出口管制政策，为抢占未来科技发展制高点，甚至构建起覆盖技...
浙教版九年级数学上册电子课本(...
2026年秋季开学后，初中全新教材将全面落地启用，新版课本侧重引导孩子主动思考、动手实践。为方便同学...
长城汽车中标：博州边境管理支队...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据博州边境管理支队6月19日发布的《博州边境管理...
物元半导体申请硅基电感结构及其...
国家知识产权局信息显示，物元半导体技术（青岛）有限公司申请一项名为“一种硅基电感结构及其制备方法”的...
晶合集成获得发明专利授权：“半...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导...