国家知识产权局信息显示,伟裕(厦门)电子有限公司取得一项名为“一种具有散热流道的柔性电路板”的专利,授权公告号CN223626059U,申请日期为2024年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种具有散热流道的柔性电路板,包括层叠设置的线路层与绝缘层,两者通过粘接层相连接,线路层开设有贯穿的散热流道,散热流道的两端设进液口与出液口,散热介质通过进液口流入散热流道,从出液口流出,达到为柔性电路板降温散热的目的。本实用新型结构简单,不需要额外增加散热层或导热层,能够提升柔性电路板的散热效果。
天眼查资料显示,伟裕(厦门)电子有限公司,成立于2004年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,伟裕(厦门)电子有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可6个。
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