龙宇电子申请基于机器学习的电路板焊点质量评估方法专利,判断信号传输延迟风险
创始人
2025-12-05 10:37:19
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国家知识产权局信息显示,龙宇电子(梅州)有限公司申请一项名为“一种基于机器学习的电路板焊点质量评估方法”的专利,公开号CN 121053106 A,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本申请提供一种基于机器学习的电路板焊点质量评估方法,包括:采集电路板表面焊点三维点云数据,分析焊点高度差值和高度分布均匀性,获取焊料分布不均和焊点形状异常的高度异常模式特征向量;针对高度异常模式特征向量,判断焊点体积异常位置,生成焊点异常位置集合;根据高度梯度分布图,划分高度梯度突变和表面平整偏差区域,确定包含焊料润湿不良的电路板焊点高度异常区域边界;针对电路板焊点高度异常区域边界,获取焊点接触面积和焊料流动方向,自适应阈值调整高度异常判定标准,生成动态高度检测规则;从动态高度检测规则中提取焊点高度一致性特征,结合局部应力集中数据分析焊点机械强度薄弱环节,判断信号传输延迟风险。

天眼查资料显示,龙宇电子(梅州)有限公司,成立于2006年,位于梅州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3964.6591万人民币。通过天眼查大数据分析,龙宇电子(梅州)有限公司参与招投标项目1次,专利信息35条,此外企业还拥有行政许可16个。

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来源:市场资讯

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