龙宇电子申请基于机器学习的电路板焊点质量评估方法专利，判断信号传输延迟风险
创始人
2025-12-05 10:37:19
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国家知识产权局信息显示，龙宇电子（梅州）有限公司申请一项名为“一种基于机器学习的电路板焊点质量评估方法”的专利，公开号CN 121053106 A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种基于机器学习的电路板焊点质量评估方法，包括：采集电路板表面焊点三维点云数据，分析焊点高度差值和高度分布均匀性，获取焊料分布不均和焊点形状异常的高度异常模式特征向量；针对高度异常模式特征向量，判断焊点体积异常位置，生成焊点异常位置集合；根据高度梯度分布图，划分高度梯度突变和表面平整偏差区域，确定包含焊料润湿不良的电路板焊点高度异常区域边界；针对电路板焊点高度异常区域边界，获取焊点接触面积和焊料流动方向，自适应阈值调整高度异常判定标准，生成动态高度检测规则；从动态高度检测规则中提取焊点高度一致性特征，结合局部应力集中数据分析焊点机械强度薄弱环节，判断信号传输延迟风险。
天眼查资料显示，龙宇电子（梅州）有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3964.6591万人民币。通过天眼查大数据分析，龙宇电子（梅州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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