振华风光申请集成驱动、电源和功率的高功率密度模块专利，实现高功率密度
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2025-12-05 14:07:37
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国家知识产权局信息显示，贵州振华风光半导体股份有限公司申请一项名为“一种集成驱动、电源和功率的高功率密度模块”的专利，公开号CN 121057277 A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种集成驱动、电源和功率的高功率密度模块，包括功率基板、驱动基板以及封装外壳；封装外壳包括容纳功率基板和驱动基板的主腔室，功率基板固定在封装外壳的底板上，驱动基板安装在封装外壳的侧壁并与功率基板平行，将主腔室分割为包括功率基板的第一腔室和不包括功率基板的第二腔室；功率基板上设有电源单元和功率单元，驱动基板上设有驱动单元，电源单元、功率单元以及驱动单元位于第一腔室内。本发明将驱动、电源和功率集成在一起，实现高集成度、良好一致性、小体积、高系统匹配性和高功率密度的功率模块。
天眼查资料显示，贵州振华风光半导体股份有限公司，成立于2005年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州振华风光半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目451次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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