强一半导体取得一种复合陶瓷通孔的激光加工方法专利
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2025-12-06 09:08:01
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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司取得一项名为“一种复合陶瓷通孔的激光加工方法”的专利，授权公告号CN117102703B，申请日期为2022年5月。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息260条，此外企业还拥有行政许可19个。
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来源：市场资讯
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