国家知识产权局信息显示,长川半导体(深圳)有限公司申请一项名为“测试机控温系统的控制方法”的专利,公开号CN121070117A,申请日期为2025年11月。专利摘要显示,本申请涉及一种测试机控温系统的控制方法。控制方法包括如下步骤:S1、将水路连接成内循环回路,并通过吹气支路向内循环回路吹气以检测内循环回路的气密性;S2、若气密性合格,向内循环回路中通入液体并控制液体介质在内循环回路中流动,以对液体介质的温度和/或流量进行预调节;S3、当接收到测试指令时,通过吹气支路向测试支路吹气以检测测试支路的气密性;S4、若气密性合格,控制切换阀将水路由内循环回路切换成外循环回路,使得液体介质流经测试支路以对待测试器件换热控温;S5、测试完成后,将水路由外循环回路切换为内循环回路,控制测试支路与回收支路连通,通过吹气支路向测试支路吹气以使测试支路中的液体介质进入回收支路。
天眼查资料显示,长川半导体(深圳)有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,长川半导体(深圳)有限公司参与招投标项目23次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息81条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯
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