振华永光电子申请低感均流功率器件封装结构专利，有效降低封装过程中产生的寄生电感_电池资讯

振华永光电子申请低感均流功率器件封装结构专利，有效降低封装过程中产生的寄生电感

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2025-12-08 13:35:52

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国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种低感均流功率器件封装结构”的专利，公开号CN121076041A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明提供的一种低感均流功率器件封装结构；包括陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板的上层设有铜层，铜层通过刻蚀形成两个左右相对的孤岛A和孤岛B；孤岛A和孤岛B上分别固定有上桥功率器件组和下桥功率器件组，陶瓷基板的下端面通过底部覆铜固定在底板上，通过创新的结构设计，有效降低封装过程中产生的寄生电感，提高器件的散热性能和电气性能，增强器件在高温、高频环境下工作的稳定性和可靠性，以满足现代电子设备对高性能半导体器件的需求。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目597次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息540条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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