苏州芯聚半导体取得转移方法及显示面板专利
创始人
2025-12-09 21:13:21
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国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司取得一项名为“转移方法及显示面板”的专利，授权公告号CN114613886B，申请日期为2022年3月。

天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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