华熔科技取得半导体石墨舟片加工碎屑清理装置专利
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2025-12-26 15:37:17
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国家知识产权局信息显示，浙江华熔科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体石墨舟片加工碎屑清理装置”的专利，授权公告号CN115779572B，申请日期为2022年9月。
天眼查资料显示，浙江华熔科技股份有限公司，成立于2019年，位于湖州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本4155.6743万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江华熔科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息115条，此外企业还拥有行政许可12个。
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来源：市场资讯
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