久信科技申请电容器掩膜缠绕系统及方法专利，可有效降低缠绕的难度_电池资讯

久信科技申请电容器掩膜缠绕系统及方法专利，可有效降低缠绕的难度

创始人

2026-01-05 10:08:49

0次

国家知识产权局信息显示，四川省科学城久信科技股份有限公司申请一项名为“一种电容器掩膜缠绕系统及方法”的专利，公开号CN121260683A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，一种电容器掩膜缠绕系统及方法，属于电容器保护掩膜缠绕技术领域，缠绕系统，包括：翻转辊组，包括一对相互平行且同轴设置的圆板，圆板相同的一角开设有直角缺口，圆板相对的一侧沿两条直角边均设有支撑辊，翻转辊组绕圆板的轴线转动设置；升降板宽度小于两块圆板的支撑辊之间的距离，升降板绕转轴旋转设置，升降板的两侧均设有多块侧挡板，升降板顶面的两端设有端部挡块；举升组件，设于一基座上，且设于升降板下方，用于驱动升降板沿竖直方向移动。缠绕方法，包括：第一步，对电容器四周缠绕掩膜；第二步，翻转电容器；第三步，对电容器的底面及顶面缠绕掩膜。本方案可有效降低缠绕的难度，提升缠绕效率，并且能有效防止电容器损坏。

天眼查资料显示，四川省科学城久信科技股份有限公司，成立于2009年，位于绵阳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本4075.6447万人民币。通过天眼查大数据分析，四川省科学城久信科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资降低电容器系统升降科学城四川省专利升降板圆板辊组掩膜

上一篇：李在明抵京后表态：韩中关系全面恢复是本届政府最重大的外交成就之一

下一篇：芯片龙头ETF：12月31日融资买入481.8万元，融资融券余额4068.28万元

久信科技申请电容器掩膜缠绕系统及方法专利，可有效降低缠绕的难度

相关内容

热门资讯