纳特斯科技取得贴片电容封装结构专利，解决了现有包装容易松动和进尘的问题
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2026-01-10 16:08:12
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国家知识产权局信息显示，重庆纳特斯科技有限公司取得一项名为“一种贴片电容封装结构”的专利，授权公告号CN223779694U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及贴片电容封装技术领域，具体是指一种贴片电容封装结构，包括包装盘，包装盘内侧卷绕有贴片电容包装带，包装盘包括两个盘体与固定两个盘体的卷绕柱，盘体侧面均匀开设有若干个开口，盘体一侧位于开口两端均固定有凸台，两个凸台之间固定有限位杆，限位杆外侧滑动设有压块，压块与盘体外侧的凸台之间夹设有压缩弹簧，且压缩弹簧套设在限位杆外侧，凸台底部一个角处设有圆弧倒角，包装盘外侧设有防护箱，防护箱内侧位于盘体处开设有限位环槽。本实用新型解决了现有的贴片电容带式包装结构容易产生松动，并且容易进入灰尘，影响后期使用的问题。
天眼查资料显示，重庆纳特斯科技有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆纳特斯科技有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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