纳沛斯半导体申请半导体封装铜镍金多层电镀工艺专利，显著降低金的用量和生产成本
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2026-01-16 19:38:16
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国家知识产权局信息显示，江苏纳沛斯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体封装中铜镍金多层电镀工艺”的专利，公开号CN121321139A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装中铜镍金多层电镀工艺，该工艺主要包括：基板前处理(除油、微蚀、活化)、电镀铜层、电镀低应力氨基磺酸镍阻挡层、镍层弱酸活化、电镀薄金层以及后处理。本发明的核心在于通过精确控制镍层的内应力和金层的厚度与致密性，并优化层间活化处理，实现了镀层的高结合力、优异的可焊性、卓越的抗扩散能力和长期可靠性，同时显著降低了金的用量和生产成本。该工艺特别适用于引线框架、封装基板等半导体封装部件。
天眼查资料显示，江苏纳沛斯半导体有限公司，成立于2014年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9599.81万美元。通过天眼查大数据分析，江苏纳沛斯半导体有限公司参与招投标项目140次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息184条，此外企业还拥有行政许可27个。
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来源：市场资讯
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