东莞新科申请一种金刚石磨轮专利,减少半导体划痕产生
创始人
2025-07-02 12:09:57
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金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种金刚石磨轮”的专利,公开号CN120228645A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明公开了一种金刚石磨轮,其包括金刚石磨轮本体、第一C保护膜、第二C保护膜、第一Ti/C复合层、第二Ti/C复合层、第一DLC层以及第二DLC层;第一C保护膜、第一Ti/C复合层和第一DLC层依次层叠设置在金刚石磨轮本体的第一侧上,第二C保护膜、第二Ti/C复合层和第二DLC层依次层叠设置在金刚石磨轮本体的第二侧上,金刚石磨轮本体的第一侧与金刚石磨轮本体的第二侧相对,这样,在金刚石磨轮本体的两侧均形成了多层保护膜,减少了金刚石磨轮本体由于其内破损的金刚石颗粒带有的批锋,从而在金刚石磨轮本体切割半导体时能减少半导体划痕的产生,进而提高了半导体的良品率,同时也降低了金刚石磨轮的更换频率。

天眼查资料显示,东莞新科技术研究开发有限公司,成立于2004年,位于东莞市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析,东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息568条,此外企业还拥有行政许可43个。

来源:金融界

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