东莞新科申请一种金刚石磨轮专利，减少半导体划痕产生
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2025-07-02 12:09:57
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种金刚石磨轮”的专利，公开号CN120228645A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金刚石磨轮，其包括金刚石磨轮本体、第一C保护膜、第二C保护膜、第一Ti/C复合层、第二Ti/C复合层、第一DLC层以及第二DLC层；第一C保护膜、第一Ti/C复合层和第一DLC层依次层叠设置在金刚石磨轮本体的第一侧上，第二C保护膜、第二Ti/C复合层和第二DLC层依次层叠设置在金刚石磨轮本体的第二侧上，金刚石磨轮本体的第一侧与金刚石磨轮本体的第二侧相对，这样，在金刚石磨轮本体的两侧均形成了多层保护膜，减少了金刚石磨轮本体由于其内破损的金刚石颗粒带有的批锋，从而在金刚石磨轮本体切割半导体时能减少半导体划痕的产生，进而提高了半导体的良品率，同时也降低了金刚石磨轮的更换频率。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息568条，此外企业还拥有行政许可43个。
来源：金融界
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