前言

在快节奏的现在，快充已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。而快充的背后是复杂的电力管理和数据传输机制。USB PD（Power Delivery）是一种目前市面上最广泛使用的快充协议，它是由USB Implementers Forum（USB-IF）制定的，用于标准化电力传输，以确保不同设备之间的兼容性和安全性。

最新通过USB-IF认证协议芯片

充电头网总结了2023-至今通过USB-IF认证的PD3.1协议芯片以及E-Marker芯片，并将相关信息汇总成下表所示。

由于USB-IF官网查询不全，充电头网结合过往新闻以及USB-IF官网展示数据统计，截至2025年6月，共有42款协议芯片、18款e-marker芯片通过了PD 3.1认证。

根据不完全统计，协议芯片产品数量最多，细分下来，Source端协议芯片有20款最多，其次是E-Marker芯片有18款，DRP双向芯片有18款，Sink端芯片只有4款。

PD3.1认证产品类型占比图可以看到，Source端芯片占比33%，E-Marker芯片和DRP双向芯片由于数量一致，均占比30%，Sink端芯片占比7%。

Source/DFP 芯片

根据数据统计，通过USB-IF认证 Source端芯片 数量第一是昂宝和英集芯，分别都有3款；智融、士兰微、易冲、一微星并列第二，各有2款。

Sink/UFP 芯片

根据数据统计，通过USB-IF认证 Sink端芯片比较少，目前仅找到两家企业推出的芯片，其中伟诠电子有三款，意法半导体有一款。

DRP 芯片

DRP芯片中，根据数据统计，通过USB-IF 认证最多的品牌是德州仪器，达到了5款；威锋电子第二，达到了4款；芯海第三，达到了3款；其余品牌分别为一至两款。

E-Marker芯片

根据数据统计，通过USB-IF认证 E-Marker 芯片数量第一是慧能泰，数量有4款；沁恒第二，有3款；钰群科技、易冲、智融、瀚昕微并列第三，各有2款。

与此同时，充电头网了解到，英飞凌的CY3175和PMG1-S3；安森美的NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004；以及慧能泰的HUSB368等多款符合PD3.1协议的芯片正在积极进行相关的认证工作。业界普遍预计，这些芯片将在不久的将来正式投放市场，推动快充技术不断发展。

充电头网总结

最新通过USB-IF PD3.1认证的产品中，细分下来，Source端协议芯片有20款最多，其次是E-Marker芯片及DRP双向芯片均有18款，Sink端芯片只有4款。随着更多芯片通过PD3.1认证，我们可以预见，未来支持PD3.1的充电器设备的数量也将随之增长，为快充市场注入新的活力。

随着快充技术的不断发展，快充协议芯片和E-Marker的市场也在不断扩大。消费者期望更短的充电时间和更高的充电效率，这推动了快充技术的不断创新，相信未来的快充协议芯片和E-Marker将更加智能化和高效化。