在快节奏的现在,快充已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。而快充的背后是复杂的电力管理和数据传输机制。USB PD(Power Delivery)是一种目前市面上最广泛使用的快充协议,它是由USB Implementers Forum(USB-IF)制定的,用于标准化电力传输,以确保不同设备之间的兼容性和安全性。
充电头网总结了2023-至今通过USB-IF认证的PD3.1协议芯片以及E-Marker芯片,并将相关信息汇总成下表所示。
由于USB-IF官网查询不全,充电头网结合过往新闻以及USB-IF官网展示数据统计,截至2025年6月,共有42款协议芯片、18款e-marker芯片通过了PD 3.1认证。
根据不完全统计,协议芯片产品数量最多,细分下来,Source端协议芯片有20款最多,其次是E-Marker芯片有18款,DRP双向芯片有18款,Sink端芯片只有4款。
PD3.1认证产品类型占比图可以看到,Source端芯片占比33%,E-Marker芯片和DRP双向芯片由于数量一致,均占比30%,Sink端芯片占比7%。
Source/DFP 芯片
根据数据统计,通过USB-IF认证 Source端芯片 数量第一是昂宝和英集芯,分别都有3款;智融、士兰微、易冲、一微星并列第二,各有2款。
Sink/UFP 芯片
根据数据统计,通过USB-IF认证 Sink端芯片比较少,目前仅找到两家企业推出的芯片,其中伟诠电子有三款,意法半导体有一款。
DRP 芯片
DRP芯片中,根据数据统计,通过USB-IF 认证最多的品牌是德州仪器,达到了5款;威锋电子第二,达到了4款;芯海第三,达到了3款;其余品牌分别为一至两款。
E-Marker芯片
根据数据统计,通过USB-IF认证 E-Marker 芯片数量第一是慧能泰,数量有4款;沁恒第二,有3款;钰群科技、易冲、智融、瀚昕微并列第三,各有2款。
与此同时,充电头网了解到,英飞凌的CY3175和PMG1-S3;安森美的NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004;以及慧能泰的HUSB368等多款符合PD3.1协议的芯片正在积极进行相关的认证工作。业界普遍预计,这些芯片将在不久的将来正式投放市场,推动快充技术不断发展。
最新通过USB-IF PD3.1认证的产品中,细分下来,Source端协议芯片有20款最多,其次是E-Marker芯片及DRP双向芯片均有18款,Sink端芯片只有4款。随着更多芯片通过PD3.1认证,我们可以预见,未来支持PD3.1的充电器设备的数量也将随之增长,为快充市场注入新的活力。
随着快充技术的不断发展,快充协议芯片和E-Marker的市场也在不断扩大。消费者期望更短的充电时间和更高的充电效率,这推动了快充技术的不断创新,相信未来的快充协议芯片和E-Marker将更加智能化和高效化。