意法半导体申请集成电路封装专利，提升芯片散热性能
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2026-01-27 09:18:05
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成电路封装”的专利，公开号CN121398646A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及集成电路封装。芯片被组装在互连基板上。由热界面材料制成的热耗散层被沉积在芯片上。帽被接合到基板，其中帽覆盖芯片，并且热耗散层与帽接触。由粘合材料或可焊接材料制成的元件在沉积热耗散层之前在芯片上形成，或者在接合帽之前在帽上形成。该元件因此与帽以及与芯片接触，并且被定位为靠近热耗散层。
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