朋熙半导体申请基于MergeMap结构的半导体层级数据合并方法专利，提高空间利用率和数据合并效率_电池资讯

朋熙半导体申请基于MergeMap结构的半导体层级数据合并方法专利，提高空间利用率和数据合并效率

创始人

2026-02-26 20:45:04

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国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体股份有限公司申请一项名为“基于MergeMap结构的半导体层级数据合并的方法、装置和设备”的专利，公开号CN121560894A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种基于MergeMap结构的半导体层级数据合并的方法、装置和设备，属于半导体智造领域，具体包括从源端数据库中获取第一表格的第一行数据；通过配置的表达式对第一行数据进行处理存储第一节点；根据配置的过滤条件对第一行数据进行过滤判断，直至第一表格的所有行数据在临时节点集合中作为第一节点进行存储；判断源端数据库中是否存在对应的第二表格；根据第一关键字段查找第二表格中第二关联行，并将第二关联行作为第二节点映射存储进临时节点集合内；将临时节点集合中第一节点和第二节点合并构建MergeMap结构；基于MergeMap结构生成目标映射表。通过本申请的处理方案，提高空间利用率和数据合并效率。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业数据投资合并半导体 MergeMap 节点利用率层级专利源端表格

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