芯片:3月2日融资买入1239.93万元,融资融券余额1.26亿元
创始人
2026-03-03 12:17:00
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证券之星消息,3月2日,芯片(159813)融资买入1239.93万元,融资偿还1764.02万元,融资净卖出524.09万元,融资余额1.21亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.26亿元,较昨日下滑4.04%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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