奕能科技申请沟槽型器件及其制造方法专利，降低了导通电阻
创始人
2026-03-04 10:13:12
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国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“沟槽型器件及其制造方法”的专利，公开号CN121604455A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开提供了一种沟槽型器件及其制造方法，该器件包括：衬底；外延层，位于衬底上；沟槽栅，自外延层的表面延伸至外延层内，沟槽栅的宽度大于深度；体区，位于外延层中且与沟槽栅的侧壁邻接；源区，位于体区中，并与沟槽栅的侧壁邻接；以及第一埋柱区和第二埋柱区，位于外延层内，第一埋柱区位于沟槽栅的下方且与沟槽栅的底部邻接，第二埋柱区位于体区的下方且与体区的底部邻接，其中，第一埋柱区和第二埋柱区以及夹在二者之间的外延层构成超结结构，该器件通过宽沟槽提高了超结结构埋柱区的横向密度，不仅降低了导通电阻，还优化了器件内部的电场分布，有助于提高击穿电压和可靠性。
天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1439.8496万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可2个。
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