半导体ETF:3月11日融资买入1.2亿元,融资融券余额6.5亿元
创始人
2026-03-12 23:54:43
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证券之星消息,3月11日,半导体ETF(512480)融资买入1.2亿元,融资偿还1.3亿元,融资净卖出944.28万元,融资余额6.12亿元。

融券方面,当日融券卖出6.94万股,融券偿还62.73万股,融券净买入55.79万股,融券余量2419.32万股。

融资融券余额6.5亿元,较昨日下滑1.63%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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