国家知识产权局信息显示,南通师芯半导体设备有限公司取得一项名为“一种带有引脚半导体的排列上料结构”的专利,授权公告号CN224014767U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种带有引脚半导体的排列上料结构,涉及排列上料结构技术领域,该带有引脚半导体的排列上料结构包括进料装置,该进料装置的一侧与排列装置固定连接;排列装置的另一侧与上料装置固定连接;本实用新型,在进行上料前,进料装置利用齿轮电机一驱动齿板一,配合导轨一和滑座一实现移动板一的自动移动,升降气缸一与无杆气缸夹爪一自动完成托盘夹持,半导体吸盘通过前后移动装置、左右移动装置和上下移动装置自动排列引脚半导体,丝杆升降结构一自动调节平台高度,整个过程无需人工频繁干预,相较于传统人工操作,可大幅减少人力投入,缩短单个上料排列周期,提升单位时间内的生产数量,从而显著提高生产效率。
天眼查资料显示,南通师芯半导体设备有限公司,成立于2023年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,南通师芯半导体设备有限公司专利信息16条,此外企业还拥有行政许可1个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯