师芯半导体取得带有引脚半导体的排列上料结构专利，可显著提高生产效率
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2026-03-21 05:53:23
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国家知识产权局信息显示，南通师芯半导体设备有限公司取得一项名为“一种带有引脚半导体的排列上料结构”的专利，授权公告号CN224014767U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种带有引脚半导体的排列上料结构，涉及排列上料结构技术领域，该带有引脚半导体的排列上料结构包括进料装置，该进料装置的一侧与排列装置固定连接；排列装置的另一侧与上料装置固定连接；本实用新型，在进行上料前，进料装置利用齿轮电机一驱动齿板一，配合导轨一和滑座一实现移动板一的自动移动，升降气缸一与无杆气缸夹爪一自动完成托盘夹持，半导体吸盘通过前后移动装置、左右移动装置和上下移动装置自动排列引脚半导体，丝杆升降结构一自动调节平台高度，整个过程无需人工频繁干预，相较于传统人工操作，可大幅减少人力投入，缩短单个上料排列周期，提升单位时间内的生产数量，从而显著提高生产效率。
天眼查资料显示，南通师芯半导体设备有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通师芯半导体设备有限公司专利信息16条，此外企业还拥有行政许可1个。
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