四川通妙自动化设备申请半导体封装系统专利，大幅提高半导体封装系统的生产节拍及封装效率
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2026-03-21 05:53:40
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国家知识产权局信息显示，四川通妙自动化设备有限公司申请一项名为“一种半导体封装系统”的专利，公开号CN121693068A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装系统，包括带搬移组件的上料装置，用于同时对引线框架和塑封料上料；进料转运台，设有至少一组装料顶架和装料底架；中转装置用于在进料转运台与塑封装置之间转运和暂存装料架，并向下料装置传输携带封装完毕的引线框架的装料底架；塑封装置用于对装料架执行封装作业；下料装置用于承接封装完毕的引线框架。本发明提供的半导体封装系统将引线框架及塑封料对装料架的上料、传输、塑封、下料、翻转、除胶、卸料等各个半导体封装环节高度集成，实现两组装料架交替上料、塑封及下料，大幅提高半导体封装系统的生产节拍及封装效率，同时提升半导体封装系统的空间利用率并降低半导体封装生产场地和装置成本，适用于大规模生产。
天眼查资料显示，四川通妙自动化设备有限公司，成立于2020年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，四川通妙自动化设备有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息73条。
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来源：市场资讯
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