六和电子申请超高导热耐温耐湿DC-Link薄膜电容塑壳专利，显著降低电容器内部工作温度
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2026-03-31 17:29:16
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国家知识产权局信息显示，六和电子（江西）有限公司申请一项名为“一种超高导热能力且兼具耐温耐湿的DC-Link薄膜电容塑壳”的专利，公开号CN121768854A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种超高导热能力且兼具耐温耐湿的DC‑Link薄膜电容塑壳，包括塑壳本体和导热金属板，所述塑壳本体为绝缘材料，所述导热金属板的热膨胀系数与塑壳本体相匹配，所述塑壳本体内形成用于容纳电容器芯包的腔体，所述导热金属板呈U型结构且嵌装于塑壳本体上，所述导热金属板的U型底面贴附于塑壳本体的底部外表面，所述导热金属板的两个侧翼穿过塑壳本体底面后向上延伸并贴附于塑壳本体侧壁的内表面，形成导热衬层，所述导热金属板通过一体注塑成型与塑壳本体固定连接。本发明通过在塑壳本体镶嵌铝板，利用其优异的导热性能将电容器芯包工作中产生的热量高效传导至塑壳本体外部，显著降低电容器内部工作温度。
天眼查资料显示，六和电子（江西）有限公司，成立于2007年，位于宜春市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1575万人民币。通过天眼查大数据分析，六和电子（江西）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可18个。
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来源：市场资讯
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