爱思开海力士取得用于制造半导体封装件的方法专利
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2026-04-04 07:50:01
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国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司取得一项名为“用于制造半导体封装件的方法”的专利，授权公告号CN114361049B，申请日期为2021年4月。

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