谷歌、英伟达高端芯片“纷纷绑定液冷”,产业链或迎来爆发式增长
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2026-04-13 15:42:01
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据财联社消息,日前,谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗,新一代TPU v7单芯片功耗高达980W,要求100%采用液冷散热方案,凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性。

此前消息称,谷歌正与中国液冷设备厂商洽谈采购数据中心冷却系统,以应对AI算力快速增长带来的散热需求。稍早前,黄仁勋预测,Blackwell与Rubin的AI芯片,到2027年底收入将达1万亿美元,相较之前的预测已经翻倍。而这些芯片的散热方案均指向或强化了液冷。

2025年以来,液冷产业进入爆发式增长阶段,政策、技术与市场需求形成共振,推动行业规模快速扩张。

发改委等四部门联合印发《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》,要求全国数据中心平均电能利用效率(PUE)到2030年底达到国际先进水平,明确将液冷作为高效制冷散热技术重点推广。

2026年3月,工信部、发改委、能源局进一步发布《数据中心能效提升行动计划(2026-2028年)》,强制要求新建大型/超大型数据中心PUE≤1.1,存量数据中心需在2028年前完成节能改造。液冷技术因可将PUE降至1.05以下,成为满足政策要求的核心路径。

曙光数创2026年4月发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜解决方案C8000 V3.0,单机柜功率密度突破750kW;英维克则凭借Coolinside液冷解决方案进入谷歌、英伟达供应链。

展望后市,据测算,2026年全球液冷市场空间将达150亿美元,2026-2028年复合增长率约30%;2026年中国液冷服务器市场规模将超300亿元,其中AI智算中心液冷市场规模达200亿元。

具体到A股市场,在AI大模型训练与推理需求的强力驱动下,全球数据中心算力密度呈指数级攀升,液冷技术已从“可选配置”升级为“刚需方案”,A股相关板块持续受益。可关注全系统解决方案提供商、冷板、CDU等核心部件厂商。(光大证券微资讯)

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