国家知识产权局信息显示,苏州中瑞宏芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体芯片制造基板处理设备”的专利,公开号CN121843539A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片制造基板处理设备,包括清洗箱,和位于清洗箱内的芯板承载机构,所述芯板承载机构包括托板,和与托板滑动连接的第一固定板,所述第一固定板顶面与第二固定板固定粘接,所述第二固定板顶面铰接有承载板,所述第一固定板和第二固定板相对的一面开设有集气槽,所述第一固定板和第二固定板两者内的集气槽围合形成集气腔,所述集气腔内设置有活塞板,所述活塞板的顶面一体成型有顶杆,所述顶杆顶端贯穿第二固定板并与承载板底面相接触。本发明设有驱动机构,驱动机构可以带动芯板承载机构在清洗箱内水平移动,这样芯板承载机构上的芯板可以与电极板相对位置发生变化,确保芯板与活性粒子接触均匀,提升了清洗效果。
天眼查资料显示,苏州中瑞宏芯半导体有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本963.8797万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州中瑞宏芯半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息64条,此外企业还拥有行政许可7个。
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